RÖNTGENUNTERSUCHUNG

Ein wichtiges Hilfsmittel in der Analyse zur zerstörungsfreien Untersuchung von Bauteilen (Transistoren, Kondensatoren, Integrierten Schaltkreisen, Leiterplatten) ist die Röntgenanalyse. Dabei werden die Bauteile mit Röntgenstrahlen durchleuchtet und die unterschiedliche Absorption der Röntgenquanten mit einem Detektor ausgewertet. Es ist damit möglich, zum Beispiel bei integrierten Schaltungen, den Verlauf der Bonddrähte bzw. das Klebematerial (die-attach) der Kristalle zerstörungsfrei zu überprüfen. Bei Leiterplatten wird mit der Röntgenuntersuchung die Qualität von Lötstellen (Lunker), Durchkontaktierungen usw. überprüft.  Bei passiven Komponenten wie z.B. Widerständen und Kondensatoren können die  Bauteile auf Risse hin untersucht werden.

Als Röntgenanlage wird ein X:aminer von GE Sensing und Detection (früher Phoenix X-Ray) verwendet.  Die Spannung kann im Bereich von 20 kV bis 160 kV kontinuierlich verändert werden kann. Durch die Veränderung der Spannung wird die „Härte“ der Strahlung eingestellt. Damit kann die Absorption der Röntgenstrahlung in einem gewissen Rahmen flexibel auf die Erfordernisse der Bauteile/Baugruppen eingestellt werden.