Röntgenbild von Pin Lötstellen und Via Kontakten in Falschfarben.
Röntgenbild von Pin Lötstellen und Via Kontakten in Falschfarben.
 

Schliffprüfung

Für die Untersuchung von geschädigten passiven Bauelementen und Leiterplatten ist der Querschliff ein wichtiges Hilfsmittel. Dabei können Fehler in Lötstellen, Materialfehler und Risse in Bauteilen dargestellt werden ohne das ursprüngliche Fehlerbild zu verändern. Die Bauteile werden zuerst in ein Harz eingebettet, um die mechanische Stabilität zu gewährleisten. Danach wird der Querschliff mit unterschiedlichen Gradationen von Schleifpapieren bis zur gewünschten Schliffebene vorangetrieben.  Abschließend wird der Schliff auspoliert. Mit einem so durchgeführten Schliff ist man in der Lage das Fehlerbild detailliert zu bestimmen.

Gerissene Lötstelle eines IC Pins.
Unterbrechung einer Diode.

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