Schliffprüfung

Für die Untersuchung von geschädigten passiven Bauelementen und Leiterplatten ist der Querschliff ein wichtiges Hilfsmittel. Die Bauteile werden zuerst in ein Harz eingebettet, um die mechanische Stabilität zu gewährleisten. Danach wird der Querschliff mit unterschiedlichen Gradationen von Schleifpapieren bis zur gewünschten Schliffebene vorangetrieben.  Abschließend wird der Schliff auspoliert. Mit einem so durchgeführten Schliff ist man in der Lage das Fehlerbild detailliert zu bestimmen.

Gerissene Lötstelle eines IC Pins.
Unterbrechung einer Diode.

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