Die Eingangsuntersuchung verschafft eine erste Übersicht über Schadstellen und potenzielle Fehlerquellen und liefert bereits detaillierte Einblicke in den Fehler. Zur optischen Untersuchung von elektronischen Bauteilen und Oberflächen werden Auflicht- und Stereomikroskope verwendet. Diese ermöglichen eine bis zu 200-fache Vergrößerung. Das Auflichtmikroskop erlaubt Aufnahmen mit einer hohen Tiefenschärfe, wodurch Fehlerquellen besser beurteilt werden können.
Mithilfe der Softwareverarbeitung können 2D-Aufnahmen aus unterschiedlichen Höhen vorgenommen werden und zu einem 3D-Bild der Oberfläche zusammengesetzt werden, um einen besseren Überblick zu gewähren. Eine solche Eingangsuntersuchung ist unabdingbar für eine erfolgreiche Fehleranalyse.
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