Auflichtmikroskopie

Die Eingangsuntersuchung verschafft eine erste Übersicht über Schadstellen und potenzielle Fehlerquellen, z.B. Mikrorissen, Voids, zu dünne intermetallische Phase, falsche Phasenzusammensetzung, und liefert bereits detaillierte Einblicke in den Fehler. Zur optischen Untersuchung von elektronischen Bauteilen und Oberflächen werden Auflicht-, Stereo- und Digitalmikroskope verwendet. Diese ermöglichen eine bis zu 200-fache Vergrößerung. Das Auflichtmikroskop erlaubt Aufnahmen mit einer hohen Tiefenschärfe, wodurch Fehlerquellen besser beurteilt werden können, während das Digitalmikroskop Aufnahmen aus unterschiedlichen Winkeln ermöglicht.

Mithilfe der Softwareverarbeitung können 2D-Aufnahmen aus unterschiedlichen Höhen vorgenommen werden und zu einem 3D-Bild der Oberfläche zusammengesetzt werden, um einen besseren Überblick zu gewähren. Eine solche Eingangsuntersuchung ist unabdingbar für eine erfolgreiche Fehleranalyse.